15家半導(dǎo)體上市公司披露三季報(bào)預(yù)告 業(yè)績(jī)普遍預(yù)喜

　　本報(bào)記者 丁 蓉

　　Wind數(shù)據(jù)顯示，截至10月20日17時(shí)，已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，業(yè)績(jī)普遍預(yù)喜，這些公司分布在芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。

　　巨豐投顧高級(jí)投資顧問(wèn)于曉明在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“人工智能技術(shù)的高速發(fā)展顯著拉動(dòng)了高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品需求。”

　　今年前三季度，全志科技預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)達(dá)1.4億元至1.56億元，有望同比扭虧。公司在業(yè)績(jī)預(yù)告中表示，公司把握下游市場(chǎng)需求回暖的機(jī)會(huì)，積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)，出貨量提升使得營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)約50%，營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)將帶動(dòng)凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)。

　　晶合集成預(yù)計(jì)前三季度凈利潤(rùn)為2.7億元至3億元，同比增長(zhǎng)744.01%到837.79%。對(duì)于業(yè)績(jī)預(yù)增的主要原因，公司表示，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月份起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月份起對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

　　從凈利規(guī)模來(lái)看，北方華創(chuàng)、韋爾股份、海光信息、晶晨股份等4家公司預(yù)計(jì)前三季度凈利潤(rùn)上限超5億元。

　　其中，北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)前三季度凈利潤(rùn)為41.3億元至47.5億元，同比增長(zhǎng)43.19%至64.69%；韋爾股份預(yù)計(jì)前三季度凈利潤(rùn)為22.67億元到24.67億元，同比增長(zhǎng)515.35%至569.64%。

　　多家上市公司業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司前三季度加大了研發(fā)投入，取得重要研發(fā)進(jìn)展。例如，全志科技業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司為滿足客戶持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)品及服務(wù)需求，加大在芯片新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及智能車載、掃地機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域方案的研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)約10%。

　　晶合集成業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司高度重視研發(fā)體系建設(shè)，持續(xù)增加研發(fā)投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證，28nmOLED驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)計(jì)將于2025年上半年批量量產(chǎn)。

　　智帆海岸機(jī)構(gòu)首席顧問(wèn)梁振鵬在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，目前是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵機(jī)遇期，賽道上市公司加大研發(fā)創(chuàng)新，緊抓機(jī)遇，不斷取得技術(shù)上的突破，將有助于推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　于曉明表示：“在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，如模擬芯片、存儲(chǔ)芯片、PCB、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料等，需要均衡發(fā)展，有利于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的完善和健康發(fā)展。尤其是在一些高端產(chǎn)品方向上取得技術(shù)突破，將全面增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力。”