在2021年12月28日的小米12系列發(fā)布會(huì)上，小米董事長(zhǎng)雷軍提出了兩個(gè)引發(fā)熱議的“小目標(biāo)”。一個(gè)是小米手機(jī)要在3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)銷量全球第一，另一個(gè)是正式對(duì)標(biāo)蘋果。在2021年第二季度，小米銷量超越蘋果來到全球第二的位置，雷軍提出不僅要在銷量上超過蘋果，也要在產(chǎn)品和體驗(yàn)上逐步趕超蘋果。

　　而蘋果的產(chǎn)品體驗(yàn)核心是自研SoC與自研OS構(gòu)成的完美閉環(huán)。在沉淀4年之后，小米對(duì)于自研SoC的野心又伴隨著2021年發(fā)布的自研影像芯片澎湃C1和自研充電芯片澎湃P1重新搏動(dòng)。從4年無芯到一年兩芯，小米的造芯野望在持續(xù)發(fā)酵。

　　從激進(jìn)走向務(wù)實(shí)

　　SoC是手機(jī)最核心、最尖端的芯片，也是手機(jī)自研門檻最高的核心器件。目前，全球只有4家手機(jī)廠商推出了自研SoC芯片。小米是“SoC自研俱樂部”的最新成員，也是進(jìn)展最為艱難的一員。

　　2017年，小米推出首顆自研SoC芯片澎湃S1，搭載于小米5C，可謂一鳴驚人。

　　但是，從產(chǎn)品定位和盈利回報(bào)來看，自研澎湃S1對(duì)當(dāng)時(shí)的小米而言未必是具備性價(jià)比的選擇。由于手機(jī)SoC研發(fā)和制造成本極高，蘋果、華為、三星等手機(jī)廠商，會(huì)優(yōu)先在高端旗艦搭載自研SoC，用高盈利的機(jī)型為自研“回血”。而澎湃S1僅僅在小米5C這款中端手機(jī)搭載，并未在其他型號(hào)復(fù)用。雖然后續(xù)產(chǎn)品澎湃S2多次傳出流片消息，但至今沒有成品問世，給小米自研SoC的前景蒙上了不確定性的陰影。

　　雖然澎湃S2遲遲沒有出現(xiàn)，但小米這幾年并沒有在造芯這件事上閑著。

　　首先能看到的是小米對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)的持續(xù)投資。在澎湃S1發(fā)布同年，小米與湖北省長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同發(fā)起設(shè)立小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金，用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展。此后，該基金對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了一系列投資動(dòng)作。僅在2021年，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金就投資了12家以上的半導(dǎo)體企業(yè)，涉及AI芯片、通信芯片、車規(guī)芯片、手機(jī)SoC、FPGA、MEMS、MLCC、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、功率器件、分立器件等多個(gè)領(lǐng)域。

　　2021年12月，小米還成立了聚焦電子信息科技的上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊(cè)資本15億元，法定代表人為小米手機(jī)部總裁曾學(xué)忠，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、集成電路設(shè)計(jì)等。

　　在造芯策略上，小米從SoC走向了專用芯片，從搭載中端機(jī)型走向了高端機(jī)型。

　　2021年3月30日，小米發(fā)布自研圖像信號(hào)處理芯片澎湃C1，作為獨(dú)立ISP改善手機(jī)的自動(dòng)對(duì)焦、白平衡和自動(dòng)曝光表現(xiàn)。該芯片搭載于小米定價(jià)9999元的折疊屏手機(jī)MIX FOLD。

　　同年12月24日，小米發(fā)布自研快充芯片澎湃P1。該芯片是業(yè)界首個(gè)諧振充電芯片，研發(fā)歷經(jīng)18個(gè)月，耗資過億元。依托澎湃P1的小米澎湃秒充方案，在疾速模式下最快18分鐘可充滿4600mAh的電池。同年12月28日，澎湃P1搭載于高端旗艦機(jī)小米12Pro進(jìn)行首發(fā)。

　　小米為何從SoC走向?qū)Ｓ眯酒�？一方面，由于智能手機(jī)的功能越來越多，對(duì)算力、功耗的要求越來越嚴(yán)苛，手機(jī)SoC的研發(fā)難度和研發(fā)投入與澎湃S1推出時(shí)不可同日而語(yǔ)。另一方面，也能看出小米造芯從激進(jìn)向務(wù)實(shí)的轉(zhuǎn)變。

　　“當(dāng)下手機(jī)市場(chǎng)已進(jìn)入存量增長(zhǎng)時(shí)代，在沒有確定的核心競(jìng)爭(zhēng)力和可預(yù)測(cè)的市場(chǎng)回報(bào)之前推出第二款SoC，只會(huì)讓研發(fā)和盈利完全不成正比。相比之下，澎湃C1、澎湃P1這一類細(xì)分差異性的支撐性芯片，可能是未來小米芯片研發(fā)部門大放異彩的關(guān)鍵，也是小米塑造品牌高端化形象的核心競(jìng)爭(zhēng)要素，并更加契合小米手機(jī)產(chǎn)品當(dāng)下的使用需求。這是一個(gè)相當(dāng)務(wù)實(shí)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。”賽迪智庫(kù)信息化與軟件產(chǎn)業(yè)研究所高級(jí)咨詢師鐘新龍向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。

　　能用好用是關(guān)鍵

　　在小米12系列發(fā)布會(huì)上，雷軍提出了兩個(gè)小目標(biāo)。一是3年內(nèi)小米手機(jī)銷量登頂全球第一，二是正式對(duì)標(biāo)蘋果。

　　“我們決定在產(chǎn)品和體驗(yàn)上要旗幟鮮明，正式提出對(duì)標(biāo)蘋果，向蘋果學(xué)習(xí)，一定要在未來一段時(shí)間里面一步一步超越蘋果。”雷軍說。

　　眾所周知，蘋果的產(chǎn)品體驗(yàn)的完整性，是以自研SoC和自研操作系統(tǒng)為底座的。在2021年的央視紀(jì)錄片中，小米也明確表示會(huì)回到手機(jī)SoC的設(shè)計(jì)制造上。在小米12發(fā)布會(huì)上，雷軍表示，技術(shù)為本是小米的鐵律，近兩年小米已經(jīng)具備了超過1.6萬人的工程師團(tuán)隊(duì)，投入了220億元。未來5年，小米的研發(fā)投入將提升到1000億元。

　　1000億元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，是否能夠支持一款手機(jī)SoC的研發(fā)？對(duì)此，業(yè)內(nèi)分析人士向記者表示，在有Arm公版架構(gòu)和第三方IP核可以購(gòu)買的當(dāng)下，只要有研發(fā)團(tuán)隊(duì)，1000億元的投入是足夠推出一款SoC的。但“開弓沒有回頭箭”，SoC的投入一旦開始，則需要企業(yè)長(zhǎng)期投入更多的資金，來打造堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)和優(yōu)化迭代的技術(shù)體系。

　　比研發(fā)經(jīng)費(fèi)更重要的是，小米如何將自研SoC的技術(shù)和成果與旗下各類產(chǎn)品線結(jié)合，以最大限度地發(fā)揮其技術(shù)價(jià)值并爭(zhēng)取市場(chǎng)回報(bào)。

　　“蘋果只有手機(jī)使用自研SoC，但手機(jī)的出貨量足以支撐利潤(rùn)。華為之前手機(jī)出貨量沒有蘋果多，但旗下的終端種類很多，其自研SoC對(duì)所有產(chǎn)品線都有幫助。小米需要綜合評(píng)估自研SoC對(duì)于各類業(yè)務(wù)的幫助，來決定研發(fā)策略。”Gartner研究副總裁盛陵海向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。

　　以手機(jī)為起點(diǎn)和核心，小米正在積極擴(kuò)展業(yè)務(wù)版圖。2019年，小米正式啟動(dòng)了“手機(jī)+AIoT”雙引擎戰(zhàn)略。2021年3月，小米正式宣布進(jìn)軍智能電動(dòng)汽車行業(yè)。而自研手機(jī)SoC，有望使小米所有的產(chǎn)品線受益。

　　“手機(jī)SoC的許多研發(fā)成果和供給渠道，可以無縫銜接到智能網(wǎng)聯(lián)汽車。同時(shí)，以智能手機(jī)為中心鑰匙的萬物互聯(lián)智能設(shè)備體系，包括智能可穿戴設(shè)備、智能家居、智能安防等，都可以復(fù)用芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的研發(fā)成果。”鐘新龍說。